INTERIOR & RENOVATION · HSINCHU, TAIWAN

頎邦科技新竹光復廠辦大廳

CHIPBOND TECHNOLOGY HEADQUARTERS LOBBY

Packaging Space, Sound and Light
into a Corporate Identity

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01 / PACKAGING AS CONCEPT

從半導體封裝出發銜接企業、空間與人的日常

頎邦科技專注於驅動 IC 封裝測試封裝一方面保護晶片免受外力、水氣與化學物破壞，另一方面建立訊號連接的介面，使資訊抵達正確位置

設計將這兩層意義轉化為空間：以聲、風與光建立健康宜人的工作環境，也讓大廳成為企業形象、文化與人員交流之間的連接介面

02 / SOUND · AIR · LIGHT

01ACOUSTICS

延續外部帷幕分割形成天花板線性語彙，並以輕質吸音材料降低挑高大廳的殘響與迴聲，讓訊息傳遞更清晰

02AIRFLOW

利用室內裝修整合空調管線，將出、迴風口延伸至側牆，建立更有效率的水平對流，改善挑高空間的舒適度

03LIGHT

善用南向自然採光，僅以人工光源補強重點使用區域與空間造型，並採用耐用、節能的 LED 燈具

03 / FORM & IDENTITY

電路板中的線路、引腳與晶粒被抽象成天花與牆面的發光線條，穿過接待櫃台、鏡面與石材，形成如訊號流動般的空間秩序

黑白對比與藍色企業標誌共同建立精密、清晰的科技氛圍；光線在高反射材質間延伸，讓企業文化成為員工與訪客都能辨識的場所經驗

企業識別不只是標誌而是一段穿行於空間中的訊號

從入口到接待區，線性光帶持續引導視線與行進，將科技生產的精密邏輯轉譯為友善、明亮且具有成就感的工作環境

04 / DRAWING & DATA

PROJECT DATA